Navrhnuté na riešenie problémov s degradáciou rozhrania a difúziou spájky počas montáže termoelektrického chladiča (TEC), X-Meritan'sPlátky s difúznymi bariéramiposkytujú vysoko stabilný komponent pripravený na montáž pre pokročilý tepelný manažment. Zavedením presnej bariéry na báze niklu medzi substrát Bi₂Te₃-Sb₂Te33 a spájkovateľný povrch tieto plátky účinne zmierňujú migráciu prvkov, stabilizujú elektrický odpor a mechanickú pevnosť prostredníctvom opakovaných tepelných cyklov.
Táto stránka obsahuje pracovnú štruktúru, technické špecifikácie, možnosti pokovovania, návod na výber a rozsah prispôsobenia pre plátky difúznej bariéry používané pri výrobe TEC. Ak porovnávate dodávateľov,kontaktujte náš inžiniersky tímna potvrdenie štruktúry a rozmerov bariéry pre váš proces montáže.
Plátky s difúznymi bariérami sú predspracované plátky termoelektrického materiálu s ochrannou metalizovanou štruktúrou určené na riadenie interakcie medzi termoelektrickým substrátom a spájkou použitou počas montáže TEC.
Základným materiálom je extrudovaný termoelektrický ingot Bi₂Te3-Sb₂Te3. Po precíznom spracovaní sa medzi termoelektrický materiál a vonkajšiu spájkovateľnú vrstvu nanesie difúzna bariéra na báze niklu. To vytvára kontrolované rozhranie, ktoré pomáha obmedziť nežiaducu migráciu prvkov a medzifázové reakcie počas spájkovania a následného tepelného cyklovania.
Bariéra je obzvlášť dôležitá, pretože termoelektrický materiál a spájka majú odlišné chemické a fyzikálne vlastnosti. Počas opakovaného zahrievania a chladenia môže nekontrolovaná interakcia na rozhraní prispieť k zmenám elektrického odporu, mechanickej degradácii alebo poškodeniu spájkovaného spoja.
Tieto plátky patria medzi širšietermoelektrické materiályproduktovej rady a zvyčajne sa používajú spolu stermoelektrické chladiče, zostavy termoelektrických chladičovaregulátory teplotyv kompletných systémoch tepelného manažmentu.
Štruktúra pokovovania jadra využíva difúznu bariéru na báze niklu medzi Bi2Te3-Sb2Te3 substrátom a spájkovateľnou vonkajšou vrstvou.
Táto medzivrstva pomáha kontrolovať pohyb zložiek spájky smerom k termoelektrickému materiálu a poskytuje stabilnejšie rozhranie pre zostavu TEC. Viacvrstvovú konfiguráciu je možné zvoliť podľa zamýšľaného procesu spájkovania a prevádzkového prostredia.
Namiesto spoliehania sa na jediný povrchový náter môže X-Meritan poskytnúť viacvrstvové metalizované štruktúry, v ktorých rôzne vrstvy vykonávajú rôzne funkcie.
Vnútorná bariérová vrstva sa zameriava na separáciu materiálu a kontrolu difúzie, zatiaľ čo vonkajšia spájkovateľná vrstva sa vyberá podľa procesu spájania.
Bezprúdové cínovanie je dostupné s hrúbkou približne 7 ± 2 μm.
Cínový povrch poskytuje dobrú afinitu spájky pre konvenčné spájkovacie procesy a môže byť použitý s olovnatými aj bezolovnatými spájkovacími systémami v závislosti od procesu montáže zákazníka.
Táto konfigurácia je vo všeobecnosti vhodná, keď primárnou požiadavkou je praktický spájkovateľný povrch pre štandardnú výrobu TEC.
Pre aplikácie vyžadujúce tenký zlatý povrch ponúka X-Meritan bezprúdové pozlátenie s hrúbkou Au menšou ako 0,2 μm.
Zlato poskytuje povrch s dobrou odolnosťou voči oxidácii a možno ho zvážiť pre aplikácie využívajúce spájku AuSn alebo tam, kde sa vyžadujú kontrolované vlastnosti povrchu.
Patentovaná technológia X-Meritan „H“ zahŕňa približne 150 μm hliníkovú vrstvu do viacvrstvovej bariérovej štruktúry.
Konfigurácia je určená pre aplikácie vystavené náročným teplotným prechodom. Začlenením dodatočnej hliníkovej vrstvy do metalizačnej štruktúry dizajn rieši namáhanie spojené s opakovanou tepelnou rozťažnosťou a kontrakciou.
Táto možnosť môže byť vyhodnotená pre letecký a kozmický priemysel, ťažký priemysel a iné aplikácie TEC, kde je tepelné cyklovanie významným konštrukčným hľadiskom.
Termoelektrický materiál je možné brúsiť a krájať podľa výkresov zákazníka. Udávaná presnosť rezu je približne ±15 μm, pričom minimálna hrúbka rezu je 0,3 mm.
Vopred spracované plátky môžu znížiť množstvo prípravy materiálu vyžadované výrobcami TEC a poskytnúť rozmery bližšie k požiadavkám následných montážnych operácií.
| Parameter | Špecifikácia |
|---|---|
| Základný materiál | Extrudované ingoty Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
| Minimálna hrúbka rezu | ≥ 0,3 mm |
| Hrúbka | Prispôsobiteľné podľa výkresu zákazníka |
| Presnosť rezania | ±15 μm |
| Difúzna bariéra | Viacvrstvová štruktúra na báze niklu |
| Bezprúdové pocínovanie | 7 ± 2 μm |
| Bezprúdové pozlátenie | < 0,2 μm Au |
| Technológia "H". | Približne 150 μm Al bariérová vrstva |
| Brúsenie a rezanie | Dostupné podľa výkresu |
| Konfigurácia metalizácie | Prispôsobiteľné podľa aplikácie |
| Aplikácia | Termoelektrické chladenie a výroba TEC |
Rozmerové tolerancie, metalizačná štruktúra a špecifikácie pokovovania by sa mali potvrdiť podľa konečného návrhu a procesu montáže TEC. Pošlite svoj výkres nanaši obchodní technicina preskúmanie uskutočniteľnosti.
Štandardným substrátom je extrudovaný termoelektrický materiál Bi₂Te3-Sb₂Te3. Začnite potvrdením požadovaného termoelektrického zloženia, rozmerov materiálu, hrúbky rezu a zamýšľaných prevádzkových podmienok TEC.
Pre konvenčnú zostavu TEC môže difúzna bariéra na báze niklu poskytnúť oddelenie medzi termoelektrickým substrátom a spájkovateľným povrchom.
Ak aplikácia zahŕňa významné cyklovanie teplôt, možno vyhodnotiť komplexnejšiu viacvrstvovú konfiguráciu. Požadovanú konštrukciu je potrebné určiť podľa skutočného tepelného profilu a modulovej konštrukcie.
Bezprúdový cín je vo všeobecnosti vhodný, keď sa používa konvenčné spájkovanie, vyžaduje sa bezolovnatá spájka, uprednostňuje sa relatívne hrubší spájkovateľný povrch alebo sú dôležitým faktorom výrobné náklady.
Bezprúdové zlato možno zvážiť, keď sa vyžaduje spájkovanie AuSn, je potrebné kontrolovať oxidáciu povrchu, uprednostňuje sa tenká zlatá povrchová úprava alebo aplikácia vyžaduje špecifické povrchové alebo elektrické vlastnosti.
Pri výbere konfigurácie pokovovania je potrebné zvážiť počet a závažnosť teplotných cyklov. Aplikácie s častými prechodmi medzi horúcimi a studenými podmienkami môžu vyžadovať dodatočné zváženie tepelnej rozťažnosti, namáhania na rozhraní a integrity bariérovej vrstvy.
Pre tieto aplikácie možno ako alternatívnu konfiguráciu vyhodnotiť patentovanú technológiu „H“ X-Meritan.
Na technickom výkrese uveďte požadovanú hrúbku, dĺžku, šírku, toleranciu a povrchové požiadavky. Špecifikovaná presnosť rezu približne ±15 μm môže podporiť zákazníkov, ktorí vyžadujú kontrolované rozmery pre následnú montáž TEC a automatizovanú manipuláciu.
X-Meritan sa zameriava na chladenie polovodičov a termoelektrickú technológiu so schopnosťami pokrývajúcimi vývoj termoelektrických materiálov, prispôsobenie komponentov, návrh riešenia odvodu tepla a podporu výberu procesov.
Rôzne návrhy TEC môžu vyžadovať rôzne rozmery plátkov, hrúbky, povrchové úpravy a metalizačné štruktúry. X-Meritan dokáže spracovať materiál podľa zákazníckych výkresov a technických špecifikácií.
Dodávaný materiál je určený pre zákazníkov zaoberajúcich sa vývojom a výrobou termoelektrických modulov. Presné brúsenie, rezanie a pokovovanie môže pomôcť znížiť počet prípravných krokov potrebných pred montážou.
Termoelektrické riešenia X-Meritan slúžia aplikáciám vrátane optických komunikácií, priemyselných a lekárskych zariadení, automobilovej elektroniky, spotrebnej elektroniky a výskumných inštitúcií. Spoločnosť poskytuje technickú podporu pre aplikácie vyžadujúce riadené chladenie polovodičov a presné riadenie teploty, vrátane vývoja komponentov na mieru. Naše pozadie si môžete pozrieť nastránka profilu spoločnostialebo preskúmať celúsortiment.
Plátky difúznej bariéry sú jedným prvkom kompletného termoelektrického systému. V závislosti od vášho projektu môžu byť relevantné aj nasledujúce produktové rady:
Základný materiál ingotov Bi₂Te₃-Sb₂Te3 používaný na výrobu plátkov difúznej bariéry, dostupný v štandardných a zákazkových zloženiach.
Pevné chladiace moduly Peltier pre presné riadenie teploty v optoelektronických, lekárskych a priemyselných zariadeniach.
Integrované zostavy TEC spájajúce chladiaci modul, chladič a tepelné rozhranie pre rýchlejšiu integráciu systému.
Regulátory s uzavretou slučkou prispôsobené štandardným a mikro TE chladičom pre stabilnú a vysoko presnú reguláciu teploty.
Používajú sa ako komponenty metalizovaného termoelektrického materiálu pri výrobe TEC. Difúzna bariéra pomáha kontrolovať interakciu a migráciu prvkov medzi termoelektrickým substrátom Bi₂Te3-Sb₂Te3 a spájkovacím systémom počas montáže a tepelných cyklov.
Počas spájkovania a opakovaného zahrievania a chladenia môžu zložky spájky interagovať s termoelektrickým materiálom. Bariéra na báze niklu poskytuje prechodné rozhranie, ktoré pomáha obmedziť nežiaducu difúziu a medzifázové reakcie a podporuje stabilnejší elektrický a mechanický výkon.
Nikel poskytuje relatívne stabilné kovové rozhranie medzi termoelektrickým substrátom a spájkovateľným povrchom. Vo viacvrstvovej metalizovanej štruktúre funguje ako stredná bariéra a zároveň umožňuje optimalizáciu vonkajšej vrstvy na spájkovanie.
Bezprúdový cín má hrúbku približne 7 ± 2 μm a je určený predovšetkým na bežné spájkovanie. Bezprúdové zlato má menej ako 0,2 μm Au a možno ho vybrať pre aplikácie vyžadujúce povrchy odolné voči oxidácii alebo spájkovanie AuSn.
Správna voľba závisí od spájkovacieho materiálu zákazníka, teploty spájania, procesu montáže a požiadaviek na aplikáciu.
Patentovaná "H" technológia je určená do náročných tepelno-cyklických podmienok. Zahŕňa približne 150 μm hliníkovú vrstvu do viacvrstvovej bariérovej štruktúry a môže byť hodnotená pre aplikácie, ako sú systémy TEC v leteckom priemysle a ťažkom priemysle.
Skutočná konfigurácia by sa mala určiť podľa rozsahu prevádzkových teplôt, profilu tepelného cyklu a konštrukcie modulu.
Uvedená minimálna hrúbka je 0,3 mm. Skutočnú hrúbku je možné prispôsobiť podľa technického výkresu a požiadaviek zákazníka.
áno. X-Meritan môže poskytnúť prispôsobené rozmery a spracovanie podľa výkresov zákazníka. Udávaná presnosť rezu je približne ±15 μm.
áno. X-Meritan môže dodať termoelektrický materiál, ktorý prešiel brúsením, presným rezaním, spracovaním s difúznou bariérou a požadovanou spájkovateľnou povrchovou úpravou. To môže pomôcť výrobcom TEC znížiť dodatočnú prípravu materiálu pred montážou.
Pošlite svoj výkres, hrúbku rezu, preferenciu pokovovania a odhadovaný ročný objem. Naši inžinieri potvrdia bariérovú štruktúru, navrhnú najvhodnejšiu konfiguráciu metalizácie a odpovedia priamou cenou z výroby.
Adresa
Budova C2, R&F Center, Shangpu Road, okres Taijiang, mesto Fuzhou, provincia Fujian, Čína
Tel
Ste pripravení začať s ďalším projektom tepelného manažmentu alebo požiadať o konkurencieschopnú cenovú ponuku? TheX-meritaninžiniersky a obchodný tím je pripravený analyzovať vaše projektové požiadavky, odporučiť vhodné štandardné modely TEC alebo prediskutovať možnosti výroby termoelektrických chladičov na mieru.
Jednoducho vyplňte dopytový formulár s vašimi prevádzkovými parametrami – ako je tepelná záťaž, teplota okolia, cieľová teplota studenej strany, rozmery a odhadovaný ročný objem.Naši technickí predajcovia posúdia vaše tepelné obmedzenia a odpovedia s podrobnou cenovou ponukou a technickým posúdením do 24 pracovných hodín.
