Zostavy s mikro termoelektrickými chladičmi

X-Meritan vyrába presné zostavy s mikro termoelektrickými chladičmi, aby sa eliminovali tepelné prekážky, riziká úniku plynu a zložitosť montáže spojená s montážou samostatných chladiacich komponentov. Integráciou mikro-Peltierových prvkov, vlastných základňových hlavíc (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) a spätnoväzbových termistorov v podmienkach čistých priestorov tvorí toto riešenie podzostavu na kľúč pripravenú na pripevnenie lisovnicou. Aktívne bodové chladenie priamo pod optickým čipom minimalizuje tmavý šum v poli senzorov a blokuje vlnové dĺžky emisie pre vysokovýkonné laserové diódy.

Formáty balíkov a inžinierstvo substrátov

Hlavičky tranzistorového obrysu (TO-Can).

Široko používané v telekomunikačných transceiveroch, VCSEL a miniatúrnych spektroskopických senzoroch. Základňa hlavíc je vybavená niklom/pozláteným kovarom alebo oceľou s vlastnou geometriou kolíkov (valcové, sploštené konce alebo klincová hlava) na zjednodušenie vnútorného spájania drôtov.

Optoelektronické kryty s vysokou integritou

Navrhnuté pre viacwattové tepelné zaťaženie a husté polia fotodetektorov, kde je prvoradá tuhosť konštrukcie a presná koplanarita.

Výkon jadra

Eutektické mikrolepenie: Sub-moduly sú spájkované pomocou eutektických predliskov AuSn priamo do hlavičiek balíkov, čím sa eliminujú vodivé epoxidy a nedochádza k uvoľňovaniu organických plynov v hermetických tesneniach.

Potlačenie tmavého šumu: Aktívne bodové chladenie znižuje teploty spojov poľa fotodetektorov, znižuje tepelný tmavý prúd a zlepšuje celkový pomer signálu k šumu (S/N).

Flexibilné konfigurácie olovených rámov: Kolíky záhlavia môžu byť upravené sploštenými povrchmi alebo hrotmi, aby sa znížila indukčnosť slučky a zjednodušili sa automatizované procesy spájania drôtov.

Viacstupňové možnosti stupňovania: Prispôsobuje sa jednostupňovým až 4-stupňovým konfiguráciám micro-TEC pre aplikácie vyžadujúce hlboké rozdiely chladenia (ΔT>70 °C).

Co-Developed Packaging (JDP): Plná aplikačná technická podpora od tepelného CAD modelovania a výberu materiálu až po rýchle prototypovanie vzoriek a hromadnú výrobu.

Primárne aplikačné domény

Optická komunikácia a fotonika

Poskytuje stabilizáciu vlnovej dĺžky pre transceivery TOSA/ROSA, lasery EML a siete DWDM uzamknutím teploty laserového spojenia pri premenlivých teplotách puzdra.

Infračervená a XRF spektroskopia

Assemblies with Micro Thermoelectric Coolers dodáva platformy so studeným substrátom pre röntgenové fluorescenčné (XRF) a nedisperzné infračervené (NDIR) senzory, ktoré zabraňujú posunu signálu počas analýzy prostredia.

Vysokovýkonné priemyselné lasery

Riadi tepelný tok vo vnútri obalov Butterfly (BTF) a High Heat Load (HHL), udržiava kvalitu lúča a predlžuje životnosť diódy.

Snímanie letectva a obrany

Chladenie pre ohniskové polia (FPA), detektory nočného videnia a optické navádzacie senzory vystavené drsným mechanickým vibráciám a tepelným šokom.

Overenie kvality

Vnútorné balenie čistých priestorov: Všetky operácie micro-TEC, spájanie drôtov a tesnenie prebiehajú v kontrolovanom prostredí, aby sa zabránilo oxidácii a zachytávaniu vlhkosti.

100 % skríning parametrov: Každá zostava s mikro termoelektrickými chladičmi sa pred odoslaním podrobuje testovaniu na AC odpor (Rac), izolačný odpor, tepelnú odozvu a rozmerové tolerancie.

Vysledovateľná integrita dodávateľského reťazca: Priame partnerstvo s overenými výrobcami hlavíc zaisťuje priľnavosť pozlátením, tesnosť vákua a prísny súlad s normami ISO9001.

Často kladené otázky

Aká je výhoda nákupu vopred zmontovaného TEC-on-header oproti montáži diskrétnych TEC vo vlastnej réžii?

Vopred integrované zostavy eliminujú zložité manuálne mikrospájkovanie, zaručujú továrensky overenú integritu eutektickej väzby (minimalizácia Rth) a zabraňujú kontaminácii unikajúcou plynom vo vnútri zapečatených obalov.

Môže X-Meritan namontovať micro-TEC na zákaznícke dodané vlastné hlavičky?

áno. Prostredníctvom nášho programu Joint Development Packaging (JDP) si zákazníci môžu vybrať buď z našich štandardných hlavíc Kovar/CuW, alebo dodať vlastné kryty na integráciu TEC a spájanie drôtov.

Ako eutektické spojenie zlato-cín (AuSn) zlepšuje spoľahlivosť balenia?

Na rozdiel od organických lepidiel alebo štandardných mäkkých spájok, eutektické spojenie AuSn poskytuje vyššiu tepelnú vodivosť, nulové uvoľňovanie organických plynov a silnú pevnosť spoja, ktorá odoláva vysokoteplotným operáciám lisovania v smere prúdu.

Aké údaje sú potrebné na vyhodnotenie vlastného návrhu obalu micro-TEC?

Uveďte štýl cieľového balíka (napr. TO-8, BTF), tepelné zaťaženie (Qc), cieľový teplotný rozdiel (ΔT), požiadavky na konfiguráciu kolíkov a preferované limity hnacieho napätia/prúdu.