Produkty

Vysoko presný NTC termistorový čip je určený na snímanie teploty v kompaktných elektronických a optických moduloch, kde je inštalačný priestor obmedzený. X-Meritan poskytuje čipové štruktúry s veľkosťami dostupnými od 0,3 mm, hodnotami odporu od 1kΩ do 1000kΩ a hodnotami B od 3200K do 4500K. Pre vybrané požiadavky sú k dispozícii možnosti tolerancie odporu ±0,5 % a ±1 %.

X-Meritan Film-Packaged NTC je kompaktný tenkovrstvový termistor navrhnutý pre rýchle a spoľahlivé snímanie teploty. Vďaka hodnote 3950 KB, typickej dobe odozvy ≤3 sekundy, tepelnej kapacite 1 J/K a prevádzkovému rozsahu -40 °C až +125 °C ponúka vynikajúcu citlivosť a chemickú odolnosť. Možnosti odporu ako 10kΩ, 47kΩ a 100kΩ možno vyhodnotiť podľa požiadaviek aplikácie, vďaka čomu je vhodný pre priemysel, zdravotníctvo, automobilový priemysel, batérie a spotrebnú elektroniku.

Zostava Source X-meritan Peltier pre integrované termoelektrické chladenie s čipmi TEC, keramickými substrátmi, materiálmi tepelného rozhrania, blokmi prenosu tepla, chladičmi a ventilátormi. Navrhnuté pre vláknovú optiku, lekárske vybavenie, automobilovú elektroniku a výskumné prístroje vyžadujúce lokalizovanú reguláciu teploty a účinný odvod tepla.

X-Meritan je skúsený čínsky výrobca, ktorý sa špecializuje na riešenia Peltier Cooling Assembly pre optické komunikačné moduly, lekárske testovacie zariadenia a presné tepelné riadiace systémy. Zostava založená na polovodičovej technológii poskytuje tichý chod bez pohyblivých častí a podporuje presné riadenie teploty.

X‑Meritan dodáva prispôsobené hlavičky s termoelektrickými chladičmi na aktívnu tepelnú kontrolu na úrovni čipov v hermetickom balení. Prispájkovaním mikro TEC priamo na hlavičky TO-can, BTF alebo BOX prostredníctvom eutektického spojenia tieto zostavy znižujú tepelný odpor a zabraňujú tvorbe plynov. Rozmery, pinouty a TEC staging môžu byť prispôsobené pre optické, snímacie a lekárske zariadenia.

X-Meritan konštruuje a integruje zostavy s mikro termoelektrickými chladičmi priamo do štandardných a vlastných optoelektronických balíkov, vrátane krytov TO-8, TO-39, 14-pin Butterfly (BTF) a BOX. Nahradením pripojenia sekundárneho modulu za eutektické spájkovanie na úrovni výroby (minimalizované Rth) vo vnútri hermetických krytov tieto podzostavy micro-TEC zabraňujú kontaminácii optickými fazetami a podporujú tepelnú stabilitu pod stupňom. Navrhnuté pre telekomunikačné vysielače/prijímače TOSA/ROSA, IR/XRF detektory a vysokovýkonné laserové diódy, každá zostava je prispôsobená špecifickým stopám balenia, geometriám kolíkov a požiadavkám na rozptyl tepla.